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果蔬原料去皮机的设计（说明书+CAD图纸）马铃薯、胡萝卜等块茎

分类：机械设计资料时间：2026-01-29 13:00 浏览：17

内容

针对马铃薯、胡萝卜等块茎类果蔬的去皮需求，设计了一种专用去皮设备。该设备核心在于采用适配的机械结构与工作方式，能有效去除表皮同时减少果肉损耗。设计过程综合考虑了原料的物理特性，如形状、硬度及表皮附着情况，确保去皮动作既高效又温和。相关学习资料包含了关键部件的布局与配合关系，为理解其工作逻辑提供了清晰的参考。这种设计有助于提升处理效率，并保持原料的完整性，满足后续加工环节的基本要求。

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