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果蔬原料去皮机的设计(说明书+CAD图纸)马铃薯、胡萝卜等块茎
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发布于 2026-01-29 13:00
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针对马铃薯、胡萝卜等块茎类果蔬的去皮需求,设计了一种专用去皮设备。该设备核心在于采用适配的机械结构与工作方式,能有效去除表皮同时减少果肉损耗。设计过程综合考虑了原料的物理特性,如形状、硬度及表皮附着情况,确保去皮动作既高效又温和。相关学习资料包含了关键部件的布局与配合关系,为理解其工作逻辑提供了清晰的参考。这种设计有助于提升处理效率,并保持原料的完整性,满足后续加工环节的基本要求。






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